IT之家 4 月 9 日音尘，在今晚的 Vision 2024 活动中，发布了新一代 Gaudi 3 AI芯片，并将于2024 年第三季度通过 OEM 系统无数目上市。

据先容，新款 Gaudi 3与 H100 比较侦查性能提高了 170%，推理才能提高了 50%，成果提高了 40%，但本钱却低得多（IT之家注：H100 还是是英伟达上一代家具，英特尔并未与最新的 Blackwell 系列家具进行对比）。

此外，英特尔还为其数据中心 CPU 家具组合推出了全新品牌定名：原代号为 Granite Rapids 和 Sierra Forest 的芯片现时将被称为 “Xeon 6” 系列。这些芯片谋略于本年上市，并将复古全新性能素质的措施化 MXFP4 数据门径。

英特尔同期告示正在成就用于以太网网罗的 AI NIC ASIC 以及 AI NIC 小芯片。这些小芯片将用于其异日 XPU 和 Guadi 3 贬责器，并将通过英特尔代工场提供给外部客户，不外英特尔并未露出更多对于这些网罗家具的细节。

英特尔宣称，Gaudi 3 的 FP8 性能是上一代家具的两倍，BF16 性能是上一代家具的四倍，网罗带宽是上一代家具的两倍，内存带宽是上一代家具的 1.5 倍。

Gaudi 提供了两种外形尺寸，其中 OAM（OCP 加快器模块）HL-325L 是基于高性能 GPU 的系统中常见外形遐想。

该加快器集成了 128GB HBM2e，可提供 3.7 TB / s 的带宽。它还具有 24 个 200 Gbps 以太网 RDMA NIC。

HL-325L OAM 模块具有 900W TDP（可能有更高的 TDP，名义上收受液冷），额定 FP8 性能为 1,835 TFLOPS。OAM 以每个工作器节点 8 个为一组进行部署，然后不错彭胀到 1,024 个节点。